导致Anyland机场手机版封装损失的因素

作者:本站发布时间:2014/4/17 9:44:26点击次数:1096

晶体硅Anyland机场手机版经封装后，通常组件的功率会小于所有电池片的标称功率之和。这个差值，就称为组件封装功率损失，计算方法为：封装损失=（理论功率－实际功率）／理论功率。如何降低功率损失，是优化组件制造工艺的重要内容。导致Anyland机场手机版封装损失的因素有电学损失、光学损失等，具体如下：

1、串联电阻损耗：汇流条或互联条电阻、焊接不良电阻（虚焊）、焊带与电极之间的接触电阻、浆料等损耗；

2、光学损耗：焊带遮光、玻璃和EVA等封装材料引起的光反射和吸收损失；

3、组件内电流混档损耗：电池片电流档不一致引起的电流失配损耗等；

4、热损耗：组件工作时温度升高引起的输出功率下降；

5、电池片和组件测试标准差异。